part(元器件) 產品中可以拆裝的最小可分辨專桉，如分立半導體器件、電阻、積體電路、焊點和連接器等。
assembly(組件) 設計成可裝入某一單元并與類似或其他的元件一起工作，且由一定數量的元器件組成的組合件，如印製線路板元件、電源模組和磁心存貯器模組等。
unit(單元) 裝在機箱內的一些機箱自含元器件和(或)組件。它能完成一個特定功能或一組功能，并且可作為一個獨立的部分從系統中更換，如自動駕駛儀的電腦和甚高頻通訊設備的發射機。
equipment/system(設備或系統) 互連或組裝在一起后，能執行完整功能的若干單元的總稱，如飛行控制系統和通訊系統。
item(產品) 可以單獨考慮的任一元件、單元、設備或系統的統稱。
defect(缺陷) 產品中可能導致出現故障的固有或誘發的薄弱點。
patent defect(明顯缺陷) 用常規的檢查、功能測試和其他規定的方法，而不需用環境應力篩選可發現的缺陷。
latent defect(潛在缺陷) 用常規的檢查、功能測試和其他規定的方法不能發現的缺陷。其中一部分缺陷若不用環境應力篩選將其排除，則在使用環境中可能會以早期故障形式暴露出來。
escaped defect(漏篩缺陷) 引入缺陷中用篩選和檢測未曾發現，漏入到下一組裝等級的部分。
defect density(缺陷密度) 一組(批)產品中每個產品所含缺陷的平均數。缺陷密度可分為引入缺陷密度、漏篩缺陷密度、殘留缺陷密度和觀察到的殘留缺陷密度。
part fraction defective(元器件缺陷率) 以百萬分之一(ppm)為單位表示的一組元器件中有缺陷元器件所占的比例。
fallout(析出量) 在應力篩選期間或在應力篩選之后立即檢測到的故障數。
screenable latent defect(可篩選出的潛在缺陷) 現場使用中應判為是以早期故障形式析出的缺陷，定量篩選中可把故障率大于 的潛在缺陷作為要篩選出的潛在缺陷。
stress screening(應力篩選) 將機械應力、電應力和(或)熱應力施加到產品上，以使元器件和工藝方面的潛在缺陷以早期故障形式析出的過程。
screen parameter(篩選參數) 篩選度公式中的諸參數，如振動量值，溫度變化速率和持續時間等。
screening strength(篩選度) 產品中存在對某一特定篩選敏感的潛在缺陷時，該篩選將該缺陷以故障形式析出的概率。
test detection efficiency(檢測效率) 檢測充分程度的度量，它是由規定檢測程式發現的缺陷數與篩出的總缺陷數之比值。
test strength of screening(篩選檢出度) 用篩選和檢測將缺陷析出的概率，它是篩選度和檢測效率的乘積。
thermal survey(熱測定) 使受篩產品處于規定溫度下，并在產品內有關的部位測量其熱回應特性的過程。有關部位可以是熱慣性最大的部位，也可以是關鍵部位。
vibration survey(振動測定) 使受篩產品經受振動激勵，并在產品內有關部位測量其振動回應特性的過程。有關部位可以是預計回應最大部位，也可以是關鍵部位。
selection/placement of screening(篩選的選擇和安排) 系統地選擇最有效的應力篩選并把它安排在適當的組裝級上的過程。
yield(篩選成品率) 經篩選交收時，設備內可篩選出的潛在缺陷為零的概率。
應力篩選專門名詞縮寫詞:
ESS：環境應力篩選
FBT：功能板測試儀
ICA：電路分析儀
ICT：電路測試儀
LBS：負載板短路測試儀
MTBF：平均故障間隔時間
溫度循環循環數：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除試驗中，溫度循環數為10、12次，在無故障檢測中則為10～20次或12～24次針對去除最可能發生的做工(workmanship)缺陷，大約需要6～10個循環才能夠有效去除，1～10個循環[普通篩選、一次篩選]、20～60個循環[精密篩選、二次篩選]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始篩選設備和單元**採用10～20個迴圈(通常≧10)，元件級採用20～40迴圈(通常≧25)。
溫變率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明確說明：[溫度迴圈的溫度變化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)組件級15℃/min、系統5℃/min
c.一般未規定溫變率的溫度循環應力篩選，其常用的度變化率通常為5°C/min